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经过数据恢复工程师的努力研究,已搞清楚了XFS文件系统的结构层。如果有基于XFS的NAS或LINUX数据出现问题,已有很大把握了。基于XFS数据恢复的软件已经完工。
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微机故障常见的检测方法

作者: 来源: 日期:2006-03-26 00:54:47  点击次数:
    3、拔插法
    PC机系统产生故障的原因很多,主板自身故障、I/O总线故障、各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。该方法就是关机将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。
    拔插法的另一含义是:一些芯片、板卡与插槽接触不良,将这些芯片、板卡拔出后在重新正确插入可以解决因安装接触不当引起的微机部件故障。
    4、交换法
    将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互交换,根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来判断故障部位,无故障芯片之间进行交换,故障现象依旧,若交换后故障现象变化,则说明交换的芯片中有一块是坏的,可进一步通过逐块交换而确定部位。如果能找到相同型号的微机部件或外设,使用交换法可以快速判定是否是元件本身的质量问题。
    交换法也可以用于以下情况:没有相同型号的微机部件或外设,但有相同类型的微机主机,则可以把微机部件或外设插接到该同型号的主机上判断其是否正常。
    5、比较法 运行两台或多台相同或相类似的微机,根据正常微机与故障微机在执行相同操作时的不同表现可以初步判断故障产生的部位。
    6、振动敲击法 用手指轻轻敲击机箱外壳,有可能解决因接触不良或虚焊造成的故障问题。然后可进一步检查故障点的位置排除之。
    7、升温降温法 人为升高微机运行环境的温度,可以检验微机各部件(尤其是CPU)的耐高温情况,因而及早发现事故隐患。
    人为降低微机运行环境的温度,如果微机的故障出现率大为减少,说明故障出在高温或不能耐高温的部件中,此举可以帮助缩小故障诊断范围。
    事实上,升温降温法是采用的是故障促发原理,以制造故障出现的条件来促使故障频繁出现以观察和判断故障所在的位置。
    8、程序测试法 
     随着各种集成电路的广泛应用,焊接工艺越来越复杂,同时,随机硬件技术资料较缺乏,仅靠硬件维修手段往往很难找出故障所在。而通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址),自编专用诊断程序来辅助硬件维修则可达到事半功倍之效。程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。但此法应用的前提是CPU及总线基本运行正常,能够运行有关诊断软件,能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。编写的诊断程序要严格、全面、有针对性,能够让某些关键部位出现有规律的信号,能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。软件诊断法要求具备熟练编程技巧、熟悉各种诊断程序与诊断工具(如debug、DM等)、掌握各种地址参数(如各种I/O地址)以及电路组成原理等,尤其掌握各种接口单元正常状态的各种诊断参考值是有效运用软件诊断法的前提基础。

    死机现象的故障一般检查处理方法
    在微机故障现象中,死机是一种较常见的故障现象,同时也是难于找到原因的故障现象之一。由于在“死机”状态下无法用软件或工具对系统进行诊断,因而增加了故障排除的难度。 
    死机现象一般表现为:系统不能启动、显示黑屏、显示“凝固”、键盘不能输入、软件运行非正常中断等。 死机可以由软件和硬件两方面的原因引起,本文主要分析由硬件引起的死机故障以及检查处理方法。
    掌握下面的方法,可以加快对死机故障原因的确认,收到事半功倍的效果。

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